中国、北京 — 世界の半導体産業の権威ある集まりである第21回中国国際半導体博覧会（IC 中国 2024）が、2024年11月18日から20日までの3日間、北京国家会議センターで開催され、成功裏に終了しました。「セクター全体のリソースのプール、ハイテク産業の連携」をテーマとしたこの博覧会は、半導体分野の最新の進歩を展示し、国際協力を促進し、将来のトレンドを探るための極めて重要なプラットフォームとして機能しました。

このイベントには国内外の市場から 500 社を超える出展者が集まり、集積回路の設計、製造、パッケージング、テスト、機器材料など、半導体バリュー チェーン全体にわたる包括的な新製品、技術、アプリケーションが展示されました。展示エリアは約 40,000 平方メートルに及び、50,000 人を超えるゲスト、専門バイヤー、来場者の来場が見込まれています。

11 月 18 日に開催された開会式に続いて基調講演フォーラムが開催され、業界のリーダー、政策立案者、専門家が一堂に会し、進行中の技術革命と産業変革の中で、半導体業界の最新の研究結果、権威ある見解、将来の方向性について議論しました。午後のセッションでは、グローバル IC 起業家会議が開催され、主要な半導体協会や企業の代表者が業界のホットな話題、最先端の技術、革新的なアプリケーションに関する洞察を共有し、セクター内で持続可能な開発の機会を促進することを目指しました。

展示会では、一連の並行フォーラム、特別イベント、製品発表、業界マッチングセッション、人材募集フェアが開催されました。これらのイベントは、半導体業界のダイナミックな風景を紹介するだけでなく、参加者間の深い交流とコラボレーションを促進しました。展示会では、協力、革新、イノベーションの重要性を強調しました。

中国半導体協会が主催し、北京CCID出版メディア株式会社が主催する第21回中国国際半導体博覧会（IC 中国 2024）が、2024年11月18日から20日まで北京国家会議センターで開催されました。

今回の博覧会は「創造の使命、未来の結集」をテーマとし、総展示面積は3万平方メートル。半導体材料、設備、設計、製造、パッケージングとテスト、下流アプリケーションなど、産業チェーン全体から国内外550社以上の企業が参加し、数万人のゲスト、専門バイヤー、来場者を集めました。前回の博覧会と比較して、今回の博覧会は企業規模、国際化、実施効果などあらゆる面でアップグレードされました。

瀋陽スターライト新材料有限公司は瀋陽スターライトグループの子会社であり、実際には瀋陽スターライト先進セラミックス株式会社と同じグループに属しています。私たちはこの半導体産業展示会に 瀋陽スターライト新素材第三世代の半導体材料として、シリコンカーバイドは半導体業界で有望な未来を持っています。今回の展示会は、半導体業界の発展動向と業界展望をより深く理解するだけでなく、大きな成功を収め、当社の知名度を高めました。今後もさらに多くの展示会でお会いできることを楽しみにしています。